请教一下，IUTB热压铜螺母M3,塑料螺柱孔深13mm，应该选择多长的铜螺母呢？铜螺母热压后，螺柱孔底部到螺母底部的预留距离最大是多少呢？

@匿名 你好。螺母总长12mm,即预留距离1mm。热压由于该预留空间会被挤压填充。

请教一下，预留孔可以倒角？M3 0.5X45， M4 1X45

@匿名 您好。

如果将螺母压到倒角的根部（即螺母陷入塑胶平面以下），加倒角也无所谓，就是产品难看一点。而如果螺母端面与塑胶平面持平的话，不建议加倒角，至少不建议加这么大的倒角；如果只是微小的倒角比如0.2*45，在热熔过程中因塑料的流动性或许可以填平微小的倒角，而1*45这么大的倒角是填不平的。

以上说的是争对本页所展示的双斜花IUTB型嵌件，而如果你采用带法兰面的嵌件(如 https://www.finesz.com/shk.php )的话，在不影响扭拉力扭力的情况下，倒角大点可以接受。

请教一下，目前方案会采用热压螺母M5*15.5，但有一些特殊要求。

我们考虑将塑料件上的预留孔做成通孔，方便热压后，热压螺母的盲孔底面与我们的电气元器件保持接触，实现导通功能。理想情况是，通过通孔设计，热压后，螺母底面能完全或尽可能多地裸露。

问题：

1. 预留孔做成通孔对安装热压螺母有没有隐患？

2. 热压螺母热压后的密封性怎么样？能满足IP6K9K的需求吗？

3. 在热压过程中，被挤压得塑料大概是怎么流动的？会流动至螺母盲孔底面遮住裸漏的金属部分吗？

@匿名 您好。

1，预计孔做成通孔的隐患是，热熔后背面的孔会溢胶。

2，密封性6K防尘肯定是没问题。9K防水也没问题（这点是我个人感觉哈，没有数据支撑）。

3，塑料变软后被挤入螺母的槽内、齿缝，也有一部分挤入预留孔的底部——如果你设计成通孔的，就是溢出孔外了。“会流动至螺母盲孔底面遮住裸漏的金属部分吗？”——会的。可能会在螺母盲孔底面圆周堆积一圈，但中间部位是裸露的。

建议：

1，改成模内植入;

2，或者将螺母底部设计为突出柱状实现接触、导电功能，但溢胶仍然是存在的，只是溢不到接触面端面而已。

请教一下 热熔温度320 塑件为PC热熔后，螺母规律的划伤掉并掉铜粉，有碰到过类似问题没有。

@匿名 您好。

热压过程中掉铜粉，意味着制作该螺母的铜棒极有可能是连铸棒。正常情况下制作铜螺母应采用挤压棒生产。

关于连铸棒与挤压棒的区别请自行查询资料。一句话解释就是连铸棒便宜一点但连铸存在气孔、疏松、夹杂等缺陷，热压过程中可能会掉粉或被刮削。

可向你的供应商求证并建议你的供应商更换正规厂家原料（如博威、金田等）。

我们的产品上用的铜螺母要求是完全无磁的，要通过强磁场测试，所以不能含有任何有磁性的有色金属元素。但C3604这个牌号里仍然含有微量的铁元素，你们有没有这种不含任何有磁性元素材料的热容螺母？

@ygxid95 您好。

几乎所有牌号黄铜材质都含有微量铁元素，含铁元素并不是金属有磁性的充分条件。不过黄铜螺母确实有微小磁性。我们曾测试过用紫铜做铜螺母，但发现还是有微小磁性。估计与机加工有关。

通过退火(注意：退火使螺母变软影响其力学性能，这并不是一个好的解决方案)可以使铜螺母在强磁铁作用下几乎观察不到磁性，这里说的是人为观察几乎观察不到，通高斯计仍然可以检测到微小读数。

但你的要求是“完全无磁”，即0高斯。这应该是达不到。

你好，请教一下，选用M4*8.1铜螺母,发现BOSS柱顶端开裂，后来更换同规格M4*5的铜螺母发现无此问题，BOSS柱开裂和螺母长度会有关系吗

小张 您好。

更长的螺母：1，内壁的内应力更大些；2，内壁向外撑开的力的力矩更长些。故相应开裂风险更高一些。

如果受限于塑胶材质或BOSS柱的肉厚或热熔工艺不能再优化，一般的解决方案是给BOSS柱增加4条加强筋。

做一个伸出壳体的通孔塑胶支架，适合压接螺母吗？

PC料柱子做通孔设计（柱子的高度尺寸4mm），选择你们哪款预埋螺母合适，避免注塑的内应力